ZhiBoCube 产品能力

孔检查

用于装配体孔位状态检查与报告输出。

功能说明

配合快速改孔流程使用，在装配体环境中检查孔位与相关状态，并生成孔检查报告，辅助交付前复核。

适用场景

装配体孔检查、孔位处理复核、交付前确认